【重磅】国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》;高通,联发科,展锐领跑!基带厂商争抢387亿美元市场

2022-08-15 15:31:48 147小编 180

1.国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2.高通、联发科、展锐领跑!看全球基带厂商如何争抢387亿美元的蛋糕

3.海思、通富微电、华澜微等公司项目入选,2020年度国家科学技术奖初评结果发布

4.中科院院士、科技部副部长王曦出任广东省副省长

5.万业企业:目前转型方向主要为IC装备领域,低能大束流离子注入机处于验证阶段

6.点评|中资并购这条路并没有被美国堵死;AI赛道厂商太多,总有企业能够跑出来

中资并购这条路并没有被美国堵死;AI赛道厂商太多,总有企业能够音频:进度条00:0004:04

1.国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

集微网消息  近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称:《若干政策》)。

《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。

《若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

该政策要求,进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置,支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度,加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展,规范产业市场秩序,积极开展国际合作。

此外,鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作,积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。(校对/若冰)

2.高通、联发科、展锐领跑!看全球基带厂商如何争抢387亿美元的蛋糕

集微网消息,5G技术的普及和发展,不仅带火了5G智能手机,同时让作为基石的芯片获得了众多关注。近日,在市场研究机构Counterpoint在报告《5G开启新一轮的移动网络迁移,全球基带厂商迎来新征程》中便指出,5G技术变革既带来了挑战,也带来了机遇。运营商、设备制造商、组件制造商和软件厂商等生态参与者对于实现顺利过渡至关重要,尤其是基带厂商具有独特优势,可快速将业务从手机扩展到更广泛的蜂窝连接设备。

Counterpoint估计,到2024年,全球基带市场的销售额预计将突破387亿美元。智能手机仍将是构成整个基带市场的基石,而蜂窝物联网、便携式PC和蜂窝智能手表将成为增长最快的细分市场。而在这其中,高通、联发科和紫光展锐将作为其中的领跑者,抢先分食这块387亿美元的大蛋糕。

5G智能手机价格持续下探

5G网络在全球的快速部署为全球智能手机市场的复苏提供了保障。进入2020年,5G网络和设备正加速普及,尤其是在中国,白热化的市场竞争推动5G智能手机价格持续下探,这有助于5G智能手机市场的爆发。Counterpoint估计,2024年5G智能手机出货量有望达到11.6亿台,五年期复合年增长率为137%,占整体手机出货量的70%。

Counterpoint在报告中指出,随着高通、联发科和紫光展锐纷纷推出面向中端市场的5G解决方案,5G智能手机的平均价格将快速下滑。全球范围内,苹果、三星和华为将占据5G智能手机市场的前三位。而中兴、realme、小米、阿尔卡特,以及运营商的5G品牌将通过搭载来自联发科、紫光展锐的高性价比5G解决方案参与市场竞争,同时推动5G进一步向中低价格段渗透。

其中,高通拥有从SoC、基带调制解调器到收发器、射频前端(RFFE),再到天线的端到端产品组合,并同时支持 6GHz以下和mmWave频段,无论是平台的功能特性,还是商用机型数量,高通均领先于竞争对手,占据半数以上的5G市场份额。

作为跟随者的联发科也在积极布局5G,不断壮大其5G天玑系列产品线。目前,联发科已有天玑1000/1000Plus、天玑800/820、天玑720等5G芯片上市。

除此之外,紫光展锐在2019年发布了5G多模基带芯片V510,今年发布了采用6nm工艺的5G SoC平台虎贲T7520,搭载5G超级上行技术,上行速度的提升多达60%,并将下行的峰值速率提高到3.25Gbps以上。这些特性使虎贲T7520作为主流5G智能手机平台极具竞争力。值得一提的是,展锐已联手海信发布了海信F50智能手机,成功商用了其第一代基于春藤V510的5G移动平台。

5G SoC成本占比持续增加

由于5G芯片在设计、工艺层面与4G相比更复杂更难,成本也更高,因此这也决定了在5G这场拼技术拼速度的战局中只有少部分实力强劲的竞争对手才能参与其中。如今在这场战局中,全球5G格局基本成型,只剩下高通、三星、联发科、华为、紫光展锐这五位。

在向5G过渡期间,SoC平台在整个智能手机物料清单(BoM)中的成本占比短期内还会继续增加,预计2020年这一比例将超过25%。另外,新工艺技术的采用、人工智能算力的提升将进一步推高SoC的成本。然而,随着5G向中端市场的快速普及,SoC的价格将在未来几年逐步下滑,但仍将在手机总成本中占据最大比例。从基本2G功能手机向3G/4G功能手机过渡也是如此。

由于三星和华为的SoC主要用于自有产品,多数手机厂商将依托来自高通、紫光展锐和联发科的价格适中的解决方案竞逐5G智能手机和4G功能手机市场。

随着市场竞争加剧,SoC厂商竞相推出端到端解决方案,包括应用处理器、GPU、基带和完整的射频前端系统。随着蜂窝技术发展,需要支持更多的频段、增强的载波聚合技术,以及更多的天线数量,而设计的不断进化和金属机身的采用进一步提升了产品设计的复杂性,也提高了成本。

在多数情况下,集成解决方案可带来更好的设计效率和成本效益。高通、联发科、三星和紫光展锐都能为2G/3G/4G手机提供端到端解决方案。现阶段,高通在5G方案的集成度、5G 关键组件供应能力方面处于领先地位,而联发科、紫光展锐、三星和海思等厂商也在不断提升各自的平台能力。同时,为了应对愈加复 杂的射频需求,相关生态参与者正与SoC厂商合作,开发高集成度的端到端解决方案。各厂商合作对5G顺利过渡至关重要。

5G基带厂商争抢387亿美元的蛋糕

Counterpoint在报告中指出,5G时代连接将无处不在,计算需求也将大幅增加,受此推动,全球基带市场预计将在2024年达到387亿美元。虽然智能手机仍然是主要支柱,但蜂窝物联网、可穿戴设备和功能手机将共同塑造蜂窝基带行业的未来。

其中在智能手机基带市场中,据Counterpoint估计,2024年智能手机基带市场将达到294亿美元,占整个蜂窝基带市场收入的76%以上。尽管受到新冠疫情影响,2020年智能手机出货量将同比继续下滑,但5G将成为后续市场反弹的催化剂,并提振2021年的全球智能手机市场,通过提升芯片的平均售价,助力智能手机基带市场的收入增长。

在蜂窝物联网市场中,其作为增长最快的市场之一,覆盖支持5G/4G/3G/2G的各类设备。蜂窝物联网预计将占全球蜂窝基带市场收入的12%。2024年,连接LPWA(低功耗广域网)移动网络的设备销量将超过2.745亿部。该市场规模为47亿美元,为基带厂商将业务扩展到手机之外的市场提供了千载难逢的机会。

在功能手机市场中,到2024年,全球功能手机市场的基带芯片出货量仍将占据整个蜂窝基带市场销量的5%以上,并将为基带厂商带来3.72亿美元收入。

在智能手表市场中,蜂窝技术使得智能手表可以摆脱智能手机的束缚,完全独立运行。预计2024年出货的近一半智能手表将内置蜂窝功能,市场对专用基带芯片的需求将激增。据估计,2024年该市场可创收12亿美元。

在CPE客户前置设备市场中,随着FWA服务在全球的快速发展,CPE市场已经呈现出复苏的态势。该市场将从增强型移动宽带 (eMBB)的应用中受益。5G FWA具有巨大的潜能,相较于传统的LTE,其传输速度有望提升20倍以上。在73 家开启了5G商用服务的运营商中,有超过半数的运营商推出了5G FWA服务,FWA服务已成为5G发展初期最受欢迎的应用之一。

在平板电脑市场中,尽管整个平板电脑市场停滞不前,但市场对始终联网的移动平板的需求呈现出显著的增长。2024年,平板市场的出货量将超过4500万,为全球基带厂商创造5.9亿美元收入。

在扩展现实市场中,在5G技术的加持下,新兴的扩展现实(XR)领域将迎来前所未有的发展机遇。从目前来看,轻巧和舒适的XR设计正在迅速普及,预计2024年整个市场的出货量将超过1500万,为基带厂商带来2.9亿美元收入。

值得一提的是,在上述这些细分市场中,都能看到紫光展锐的身影。Counterpoint表示,紫光展锐作为专注于移动通信和物联网应用的全球芯片供应商,拥有广泛的产品组合,可满足市场对功能手机和价格适中的智能手机的各种期望,占据超过60%的功能手机市场份额。与此同时,紫光展锐通过为蜂窝物联网、平板电脑和智能手表(均为快速增长的基带市场)提供高度集成、高性价比的解决方案,来支持更广泛的设备生态系统。

最后,Counterpoint总结表示,5G部署将比前几代技术更快,并将在企业转型方面发挥关键作用。所有行业的参与者都将在此次转型中扮演关键角色,包括运营商。为了快速抓住商机,运营商将依赖元器件厂商,借助丰富的解决方案来推动新技术的采用。在供应链方面,基带厂商的作用至关重要,其提供的硬件平台将在很大程度上影响到新产品的应用速度。(校对/叨叨)

3.海思、通富微电、华澜微等公司项目入选,2020年度国家科学技术奖初评结果发布

集微网消息,8月3日,国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,本年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。

其中,上海海思、华为、北京大学、北京大学深圳研究生院共同研发的超高清视频多态基元编解码关键技术荣获2020年度国家技术发明奖初评通过项目(通用项目)电子信息组的一等奖。

宁波江丰电子的超高纯金属溅射靶材制备技术及应用、中国科学院上海光学精密机械研究所的空间全固态激光器技术及应用荣获2020年度国家技术发明奖初评通过项目(通用项目)电子信息组的二等奖。

此外,华进半导体,中国科学院上海微系统与信息技术研究所,江苏长电科技股份有限公司,通富微电,华天科技(昆山),苏州旭创科技有限公司,无锡微电子科研中心等参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺荣获2020年度国家科技进步奖初评通过项目(通用项目)机械组一等奖。

杭州电子科技大学,杭州华澜微电子,无锡微电子科研中心(中国电子科技集团公司第五十八研究所),清华大学等参与的固态存储控制器芯片关键技术及产业化荣获2020年度国家科技进步奖初评通过项目(通用项目)电子与科学仪器组二等奖。

新风光电子,清华大学,山东山大华天科技等参与的高比例新能源电力系统电能净化关键控制技术及应用荣获2020年度国家科技进步奖初评通过项目(通用项目)计算机与自动控制组二等奖。

以下是部分2020年度国家科技进步奖初评通过项目名单:

(校对/若冰)

4.中科院院士、科技部副部长王曦出任广东省副省长

集微网消息(文/holly),据羊城晚报消息,今(4)日上午,广东省十三届人大常委会第二十三次会议经表决通过,决定任命王曦为广东省人民政府副省长。

图源:中科院官网

据中科院官网信息显示,王曦,1966年8月出生,上海人,1987年毕业于清华大学,1990年和1993年在中国科学院上海冶金研究所获得材料物理硕士和博士学位,研究员,博士生导师。

2001年,王曦调至中国科学院上海微系统与信息技术研究所,在此工作了18年,留任第三研究室主任、副所长、党委副书记等职,2009年任党委书记、常务副所长,2010年出任所长,任职9年。其间,于2009年当选为中国科学院院士,2016年兼任中国科学技术协会副主席,2017年兼任中国科学院上海高等研究院院长。

2019年4月,出任科学技术部副部长、党组成员兼中国科学技术协会副主席。

据中科院官网介绍,王曦长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究,并将研究成果应用于电子材料SOI(Silicon-on-insulator)的开发。在对离子注入SOI合成过程中的物理和化学过程研究基础上,自主开发了一系列将SOI材料技术产业化的关键技术,建立了我国SOI材料研发和生产基地。在载能离子束与固体相互作用以及离子束辅助薄膜沉积技术研究方面,揭示了载能离子作用下薄膜表面微结构、相组分、电子学、光学、生物学特性,实现了载能离子束薄膜生长的可控制性。

2006年,王曦主持的高端硅基SOI材料研究和产业化项目获得国家科技进步一等奖,项目研究团队获得2007年中国科学院科技成就奖,2008年度何梁何利基金科学与技术进步奖。

(校对/零叁)

5.万业企业:目前转型方向主要为IC装备领域,低能大束流离子注入机处于验证阶段

集微网消息,8月4日,万业企业在互动平台上表示,公司目前转型方向主要集中在集成电路装备领域,转型目标是成为国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司,不会转型为投资公司。

此外,万业企业还表示,低能大束流离子注入机验证工作正在进行中,且目前上游企业(国内知名的芯片设计公司)、重要的12英寸晶圆芯片制造厂及存储器芯片设计制造厂均表示将全力支持凯世通设备在工厂端的测试验证,以尽快完成验证工作,填补国内技术空白。

资料显示,万业企业近年处于高速转型集成电路业务阶段并于2018年成功收购离子注入机制造商凯世通半导体,公司向集成电路转型取得实质性成果。凯世通半导体是目前国内唯一商用的集成电路、光伏及AMOLED离子注入机制造企业,其研发生产的离子注入机是半导体制造工艺中技术最为复杂的设备之一。

就在今年6月,万业企业还与上海御渡达成投资意向,将对其实现战略投资,进一步拓展集成电路测试设备领域。(校对/若冰)

6.点评 | 中资并购这条路并没有被美国堵死;AI赛道厂商太多,总有企业能够跑出来

汇顶科技宣布完成收购Dream Chip Technologies

8月3日,芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技宣布,已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势,为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环,将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地,为更多全球客户提供更优质的服务。

集微点评:虽然美国否决了很多中资并购,不过这条路并没有被堵死。

中国AI芯片的黄金时代到了

在国内,AI芯片同样受到热捧。7月20日,科创板AI芯片第一股寒武纪上市首日涨幅近230%,其股价一度推高至295元,市值也瞬间超过千亿元。不过,伴随行业持续火热、资金流不断涌入而来的是各种行业乱象,项目良莠不齐,同质化竞争严重,夸大、造假屡见不鲜……即便是拥有相对领先的算法或技术的人工智能企业,如何走向大规模商业化,让技术发挥应有的价值,仍是个难题。

集微点评:AI赛道厂商太多,总有企业能够跑出来。

【IPO价值观】苹果供应商博硕科技毛利率暴跌:智能穿戴/车载业务能否成救命稻草?

众所周知,智能手机等消费类电子领域的精密结构件产业竞争一直十分激烈,此前行业就曾进行多次大鱼吃小鱼的并购,随着不少中小企业被上市企业收购,由于行业的变动,导致上市公司存在商誉减值等问题。随后,不少精密结构件厂商选择了自主IPO拟上市。前不久,深圳市博硕科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市,并已提交招股书。

集微点评:进入苹果供应链对于大多数公司而言肯定是一次飞跃,不过苹果往往也是双刃剑。

填补国内云端独立显卡空白,珠海芯动微两款GPU计划年内量产

据珠海特区报报道,近日,芯动微电子科技(珠海)公司宣布,将针对我国新基建领域客户定制需求,发布两款风华系列智能渲染GPU图形处理器,填补国内云端独立显卡空白,并在今年内实现量产。

集微点评:国内做GPU的不少,对于大家而言研发成功只是迈出了一小步,市场的检验才是难点。

立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井:预计年产值200亿元

8月2日,深圳西引力湾心瞰沙井——宝安区重大项目与产业空间资源对接会(沙井专场)在辖区中亚硅谷海岸开幕。立讯精密工业股份有限公司(以下简称立讯精密)等18项重大项目在对接会成功签约,计划投资额约546亿元,预计年产值达822亿元或以上。

集微点评:立讯进入iPhone供应链是时代的产物,也是自身实力的必然。

【专利解密】Intel酷睿侵权微电子所FinFET专利解析

微电子所的该项FinFET专利,在形成了电介质侧墙之后,再进行各器件之间的电隔离操作例如切断或氧化,因此,电介质侧墙材料没有延伸进入相邻的单元器件的相对栅电极端面之间,从而避免由于切口处存在侧墙材料而出现孔洞等缺陷,并且可以减少器件间的最小电隔离距离,从而增大了器件的集成度。

集微点评:据说微电子所这个专利在美国申请了好几年才最终获批,专利越重要,申请的过程往往越长。

(校对/零叁)

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