【60秒半导体新闻】华为新平板随P50登场:有望搭载PadOS鸿蒙系统—继高通之后联发科也准备向荣耀恢复供货

2022-08-17 14:00:11 147小编 111

要闻简介

  1. 华为新平板随P50登场:有望搭载PadOS鸿蒙系统

  2. 继高通之后 联发科也准备向荣耀恢复供货

  3. 百佳泰选用是德科技的高速数字测试解决方案,对其 SerDes器件进行互连标准验证

  4. Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

  5. 英特尔神经拟态生态系统发展和研究的最新进展

  6. 环旭电子宣布完成收购法国Asteelflash

  7. Supermicro的4插槽平台通过相关认证

  8. 英特尔推动集成光电的发展,将用于数据中心

  9. Telefonica UK (O2)和IDEMIA致力于到2025年让英国的2,300万户家庭安全连接智能电表

  10. 爱立信携手江苏移动、伟创力共同打造5G+工业互联网标杆

  11. 富昌电子推出全新的API工具,以提供库存和价格的实时信息

  12. Sondrel利用新的增强型工作流建模工具缩短验证时间

  13. 倍捷连接器荣获2020中国IoT大会创新奖最具潜力企业奖殊荣

  14. 中国安全芯片领域领军企业——国民技术授权世强硬创电商全线代理其安全芯片/通用MCU/射频产品

  15. 中比能源与先导智能联合开发智能化锂电池全自动生产线

  16. 英特尔发布第二代Horse Ridge低温量子控制芯片

  17. 瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群,具有高级电容式触摸感应功能,打造经济节能的IoT节点HMI应用

  18. 瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR,扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用

  19. 闪存: TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

  20. Transphorm的SuperGaN Gen V FET提供世界上最低的封装导通电阻,瞄准电动汽车应用

今日头条

华为新平板随P50登场:有望搭载PadOS鸿蒙系统

虽然受到各方面打击,但是华为依然在坚定地按照自己的步伐前进,比如明年初将如期看到下一代旗舰机P50系列,而软件方面HMS生态、鸿蒙OS系统都在推进中。

当然,还有其他更多硬件产品在路上,比如平板。

据数码博主@勇气数码君 最新曝料,已经可以再次确认,华为新款平板机将会和P50系列一同发布,最大惊喜当属有望搭载PadOS鸿蒙系统,也就是专为平板机设计的鸿蒙。

根据之前的工程机显示,这款平板定位高端,采用12.9英寸OLED屏幕,非挖孔式,超窄边框,支持120Hz高刷新率,同时还有轻薄金属机身。

不出意外,该机将属于MatePad系列。

而在芯片方面,据称有望使用麒麟9000系列,看起来华为的存货依然不少。

继高通之后 联发科也准备向荣耀恢复供货

高通日前表示与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。接下来联发科也在准备向荣耀恢复供货。

据第一财经消息,记者从联发科方面独家获悉,目前联发科正在通过法务和美国商务部(对恢复荣耀供货进行)评估了解中。

上一周,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上对记者表示,已经开始和荣耀开展一些对话,对未来(合作)机会也表示期待。

安蒙表示:对于市场上出现一个新的参加者,高通是非常高兴的,能给市场带来更多消费的潜力,消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力,也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始,我们之间也会展开对话。

安蒙称,现在我们有4G的许可,但没有5G的许可。我们将会继续等待,除了4G产品,计算类产品和Wi-Fi类产品也有许可。

快讯

百佳泰选用是德科技的高速数字测试解决方案,对其 SerDes器件进行互连标准验证

是德科技公司与国际化的 IT 测试与验证咨询公司百佳泰(Allion Labs)共同宣布,百佳泰已选用是德科技的高速数字测试解决方案,用来验证 SerDes 器件*是否符合最新互连标准。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

2020年12月4日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。Rockley Photonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件,Rockley Photonics实现了产品设计一次成功,加速上市进度。

英特尔神经拟态生态系统发展和研究的最新进展

12月4日,英特尔分享了英特尔神经拟态研究社区(INRC)的最新进展。该社区自2018年成立以来发展迅速,现已拥有100多名成员。英特尔今天宣布,联想、罗技、梅赛德斯-奔驰和机器视觉传感器公司Prophesee加入INRC,共同探索神经拟态计算在商业用例上的价值。此外,得益于英特尔神经拟态研究测试芯片Loihi的计算能力,英特尔还概括介绍了英特尔神经拟态研究社区更多的研究成果。

环旭电子宣布完成收购法国Asteelflash

2020年12月3日 -- 全球电子设计、制造服务和模块化领域的领导厂商环旭电子股份有限公司今天宣布,透过收购Asteelflash母公司Financière AFG S.A.S.,成功地完成对Asteelflash百分之百之股权收购(以下简称本次收购)。通过本次收购,环旭电子将成为在全球10个国家拥有27个生产基地、员工人数超过24,000人、营收规模超过70亿美元的公司。

收购完成后Asteelflash现有管理团队将留任。Asteelflash和环旭电子将整合双方全球的生产据点和技术能力,共同聚焦新的终端市场和客户,创造更多价值。本次收购有助于环旭电子在全球供应链重构的大趋势下,迅速完善服务欧美市场需求的海外生产据点和运营体系,在全球变局中占据有利的竞争地位。从业务层面看,本次收购也有利于优化环旭电子当前的客户基础,平衡客户结构和营业收入构成,实现未来全球营收规模扩张。Asteelflash也将借助环旭电子的技术能力来赢得更多业务机会,增加来自主要客户的订单,加速其业务增长,成为新兴的区域龙头企业。

Supermicro的4插槽平台通过相关认证

加利福尼亚州圣何塞2020年12月3日 -- 企业计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者Super Micro Computer, Inc.今天宣布,其基于采用内置AI加速技术的先进第三代英特尔®至强可扩展处理器的4插槽服务器平台现已通过SAP HANA以及Oracle Linux和虚拟化认证。此2U 4插槽服务器批量出货,将其与先进的企业软件相结合之后,客户能够利用这些交钥匙解决方案的价值、优势和简单性来处理计算密集型SAP和Oracle工作负载。

英特尔推动集成光电的发展,将用于数据中心

12月4日,在英特尔研究院开放日上,英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步,向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步。这些进步代表着光互连领域的关键进展,它们解决了电气输入/输出(I/O)性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展,为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。

Telefonica UK (O2)和IDEMIA致力于到2025年让英国的2,300万户家庭安全连接智能电表

通过与增强身份领域的全球领导者IDEMIA合作,O2让英国的400万户家庭安全连接第二代智能电表。智能电表将在未来持续部署,以助力英国政府为所有英国家庭和小型企业部署智能电表的计划。

作为向要求低碳经济和可持续消费习惯的弹性能源市场过渡的一部分,智能电表可为消费者提供近乎实时的能源信息,帮助他们控制电量使用并结束预测性计费方式。智能电表配有家庭用电显示屏,使消费者能够更好地了解他们的电量使用情况。在这种背景下,使用最新一代智能电表的用户平均每月可省电约10%。

爱立信携手江苏移动、伟创力共同打造5G+工业互联网标杆

2020年12月3日,爱立信(中国)通信有限公司与中国移动通信集团江苏有限公司苏州分公司、伟创力电子技术(苏州)有限公司签署5G智能制造联合创新战略合作协议。此次战略合作签约仪式在中国移动通信集团江苏有限公司苏州分公司内举行。此次合作,旨在助力伟创力进行企业信息化及智能制造的升级改造,助力将其打造成具有行业影响力的5G+工业互联网标杆,为其建成更有竞争力的制造型企业提供有力的信息化支撑和移动网络技术服务。

富昌电子推出全新的API工具,以提供库存和价格的实时信息

全球领先的电子元器件分销商富昌电子(Future Electronics)近期在其推出的工具集中新增了API工具。

API(应用程序编程接口)是由函数和程序组成的一组编程代码,能够在两个系统之间进行数据传输。借助API,客户可以实时获取全球库存、价格信息及其他产品属性。API可通过完整的供应商数据库搜索元器件,并在几分钟之内返回实时结果。

Sondrel利用新的增强型工作流建模工具缩短验证时间

英国雷丁--2020年12月7日。将IP模块组装到芯片上的问题是,很难确定它们之间和存储器之间如何互动。虽然IP块已经由供应商单独进行了预先验证,但关键问题是它们如何协同工作,更重要的是,如何优化它们。Sondrel为此开发了新的增强型工作流建模工具,可缩短上市时间,降低客户成本,优化架构设计。

倍捷连接器荣获2020中国IoT大会创新奖最具潜力企业奖殊荣

倍捷连接器(PEI-Genesis)荣获2020年度中国 IoT 大会创新奖最具潜力企业奖殊荣。中国IoT创新奖由华秋旗下领先的电子科技媒体电子发烧友主办,今年已经是第五届。中国IoT创新奖旨在发掘和表彰IoT行业中具有开拓精神并为企业带来杰出贡献的领导者,具有创新价值和深远影响的杰出技术,以及在过去一年中,被市场和行业用户所高度关注和认可的创新产品。中国IoT创新奖秉持公正、客观的评选流程,得到业界的广泛认可,并已成为中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项。

中国安全芯片领域领军企业——国民技术授权世强硬创电商全线代理其安全芯片/通用MCU/射频产品

中国安全芯片领域领军企业——国民技术(Nations)正式签约世强硬创电商,将旗下安全芯片、通用MCU、射频芯片等产品全面上线平台,为研发工程师提供最新产品。

据悉,今年国民技术的通用安全MCU芯片N32G/N32L荣获中国网络安全产业联盟(CCIA)颁发的2020年网络安全创新产品优秀奖,是获奖中唯一MCU产品,也是目前业内最具安全属性的通用MCU。国民技术目前已发布的60多款MCU产品贯彻安全+通用的战略,含有安全存储、读写保护、分区权限管理、时钟安全系统、侵入检测和密码算法加速等多个安全模块,达到硬件级安全保护,可应用于工业控制、电机控制、智能表计、智能家居家电、医疗健康、电池及能源管理、生物识别、通信、机器人和汽车电子等领域。

中比能源与先导智能联合开发智能化锂电池全自动生产线

全球领先的锂离子动力电池制造商中比能源科技股份公司(中比能源)其下的子公司,大连中比动力电池有限公司(中比动力)与无锡先导智能装备股份有限公司(先导智能)签订联合开发协议,双方将在高端圆柱形动力电池全自动整线联合开发上达成合作协议。

根据协议,此次双方联合开发的新型高效率、高稳定性、智能化高端动力电池全自动生产线,主要用于生产4680/46105/32140/34154/34184/34200等型号的动力锂离子电池。同时在以上合作的基础上,中比动力将优选无锡先导作为动力锂离子电池全自动生产线的供应商,用于支持中比能源集团在南京规划的6GWh电池生产线。该项目全部达产后,预计产值可达年均40亿元人民币。

新品

英特尔发布第二代Horse Ridge低温量子控制芯片

在北京时间12月4日举办的英特尔研究院开放日活动上,英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II,这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。可扩展性是量子计算的最大难点之一。在2019年推出的第一代Horse Ridge控制器的创新基础上,Horse Ridge II支持增强的功能和更高集成度,以实现对量子系统的有效控制。新功能包括操纵和读取量子位状态的能力,以及多个量子位纠缠所需的多个量子门的控制能力。

瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群,具有高级电容式触摸感应功能,打造经济节能的IoT节点HMI应用

2020年12月2日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm®Cortex®-M23内核,工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包(FSP)以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案,支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面(HMI)物联网应用的理想选择。

瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR,扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用

2020年12月3日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G(4x50G) CMOS工艺的时钟数据恢复(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450,以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。

闪存: TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

2020年12月3日——TDK株式会社将于2020年12月推出新一代闪存产品,该产品拥有5个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制ICGBDriver GS2。

随着3D闪存技术的发展,容量超过1 TB的闪存解决方案得到了越来越广泛的应用,对于数据可靠性的要求也变得越来越复杂。随着闪存已经集成到了工业设备的边缘设备以及其他主要用于存储OS或设备应用程序的IIoT(工业物联网)设备中,对于可高可靠性的保护用户数据的存储设备的需求也不断增加。

Transphorm的SuperGaN Gen V FET提供世界上最低的封装导通电阻,瞄准电动汽车应用

12月2日——高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm Inc.今日宣布供应其SuperGaNTM自主品牌旗下的首款Gen V器件的样品。Transphorm的新型Gen V器件TP65H015G5WS瞄准电动汽车(EV)市场,提供SuperGaN器件系列行业领先的固有性能增强、易设计性和优化的成本结构。值得一提的是,该公司的Gen V GaN解决方案提供世界上最低的封装导通电阻,并且与采用标准TO-247-3封装的碳化硅(SiC)相比功耗降低了25%,从而提升GaN在EV功率转换市场上的潜力。

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